微型電阻激光焊錫機(jī)應(yīng)用方案

微型電阻激光焊錫前景

如果說(shuō)電容和電阻，是電子工業(yè)的黃金配角，那么跟電路板之間就是黃金搭檔。所有的電容、電阻必須焊接在高質(zhì)量、高可靠的PCB板上，才能把產(chǎn)品性能發(fā)揮得淋漓盡致，得到相應(yīng)的效益與價(jià)值。對(duì)于產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，可靠性是產(chǎn)品性能得以發(fā)揮的保證，如果產(chǎn)品不可靠，技術(shù)性能即使再好也得不到發(fā)揮。

激光焊錫應(yīng)用方案

激光錫焊技術(shù)是以精確聚焦的激光束光斑照射焊盤(pán)區(qū)域，焊區(qū)在吸收了激光能量后迅速升溫使錫膏熔化，然后停止激光照射使焊區(qū)焊料錫膏冷卻、錫膏凝固之后形成光滑圓潤(rùn)的焊點(diǎn)，整個(gè)過(guò)程屬于非接觸焊接，對(duì)焊盤(pán)無(wú)機(jī)械應(yīng)力影響，空間利用率更高。特別適用電阻電容等貼片元器件的選擇性回流焊接。

微型電阻激光焊錫加工流程：

貼裝原理同smt工序，待電阻貼裝到PCB對(duì)應(yīng)焊盤(pán)后→氣缸送料到焊接位→X、Y軸移動(dòng)至視覺(jué)起點(diǎn)位→完成一盤(pán)料視覺(jué)、激光焊錫→X、Y、Z軸復(fù)位，氣缸復(fù)位→取下器件→下次氣缸送料焊接循環(huán)。

激光焊錫案例