微加工全自動(dòng)皮秒激光蝕刻機(jī)、切割機(jī)

該設(shè)備由激光發(fā)生器系統(tǒng)、光路控制系統(tǒng)、加工平臺(tái)、集成化控制系統(tǒng)及輔助系統(tǒng)五大部分組成，是一種基于超短脈沖激光技術(shù)的精密加工設(shè)備，具有高強(qiáng)聚焦能力。皮秒激光具備光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率波動(dòng)小，保障穩(wěn)定的加工品質(zhì)。特別適合圓形，弧形，異型產(chǎn)品的激光加工！

行業(yè)應(yīng)用：

1、電阻式、電容式觸摸屏銀漿線路蝕刻、修復(fù)。

2、ITO及各類金屬導(dǎo)電膜線路激光蝕刻。

3、PCB行業(yè)薄膜電路光刻掩膜板激光蝕刻成型。

4、太陽能光伏硅基板薄膜電路蝕刻。

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：

1、激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良品率達(dá)99%以上。

2、最小蝕刻線寬20μｍ，支持銀漿線路和ITO一次性同時(shí)蝕刻，輕松實(shí)現(xiàn)單層多點(diǎn)電容屏sensor線路蝕刻。

3、CCD視覺自動(dòng)尋靶，一次性可加工650mm×550mm范圍，拼接精度≤±3μｍ。

4、支持多種視覺定位特征，500萬像素單點(diǎn)抓靶時(shí)間小于１秒鐘，克服了印刷變形過大導(dǎo)致激光蝕刻偏位的問題，定位精度≤±3μｍ。

5、激光蝕刻機(jī)5萬小時(shí)無耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。

皮秒激光表面消融切割原理：

高峰值功率激光束在掃描振鏡的移動(dòng)反射下經(jīng)平場掃描物鏡聚焦在脆性材料表面，掃描振鏡控制激光束進(jìn)行多次重復(fù)轉(zhuǎn)圈運(yùn)動(dòng)，逐漸燒蝕材料表面，材料被高密度峰值功率激光瞬間加熱迅速升高至等離子體氣化溫度，使得材料逐漸被激光燒蝕并以氣體的形式從材料表面逸出，從而實(shí)現(xiàn)材料的切透分離。